垂直等離子蝕刻清洗設備PE16-2544 (PLASMA EQUIPMENT PE16-2544)
型號：PE16-2544 PLASMA SYSTEM
設備優勢
1、采用無縫焊接技術，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保證均勻率
2、無縫焊接，精準的控制等離子的工作溫度
3、特殊的氣體均勻控制方式
主要特征
多樣進氣方式，高效處理能力
便捷的垂直收放板方式
合理的等離子反應空間，使處理更均勻
低耗能，低耗氣產品
高精度的穩定控制系統
人性化操作系統
集成的真空系統，占地面積小
應用范圍
■ BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能
■ 表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題
■ SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性
■ SMT后表面清潔，去除打件后污染物.
■ 綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留
■ 高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞
■ 高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性
■ 激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性
■ 剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量
■ 剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力
■ 載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率
■ 貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率
視頻
等離子處理效果
HENGER等離子設備處理PCB/FPC效果切片圖:
1、Laser去除碳灰，提高孔連接的可靠性。
2、高Tg、高厚徑比、高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性；
優質品牌
立足于高品質，環保、低成本和提升客戶競爭力
